东京：据两位知情人士透露，日本芯片制造光掩模生产商Tekscend Photomask计划通过首次公开募股（IPO）实现3000亿日元（约合20亿美元）的估值。
上述因信息未公开而要求匿名的消息人士称，这家隶属于Toppan Holdings的公司最早可能在9月底获得东京证券交易所的上市批准。
三年前，Toppan剥离了这家制造商，私募股权公司Integral随后入股。
消息人士称，此次IPO将包括新股和现有股票的出售。其中一位消息人士称，Integral将在IPO中出售其持有的股份。
这家光掩模制造商表示，Toppan和Tekscend Photomask目前正在筹备IPO。Toppan称具体时间表尚未确定。
Integral未立即回应置评请求。
Tekscend Photomask效仿芯片制造商铠侠，利用相关规则在获得东京证交所上市批准前与潜在投资者进行IPO沟通。
该公司生产用于将图案转印到半导体晶圆上的光掩模。Toppan持有该业务50.1%的股份，Integral持有剩余49.9%的股份。
消息人士称，美国银行、野村证券、三井住友日兴证券和摩根士丹利MUFG证券是此次IPO的主承销商。
美国银行、野村证券、三井住友日兴证券和摩根士丹利MUFG证券均拒绝置评。
（1美元=147.3600日元）
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