【编者按】全球半导体产业格局正迎来新一轮洗牌！日本三大芯片巨头——罗姆、东芝和三菱电机——被曝即将启动业务整合谈判，剑指全球第二大功率半导体集团宝座。这不仅是对德国英飞凌的强势挑战，更可能搅动丰田系供应商电装的收购计划。在电动汽车芯片需求爆发的关键节点，日本企业选择抱团突围，背后暗藏怎样的产业野心？成本压力与技术博弈之下，这场整合将如何重塑全球供应链？让我们聚焦这场牵动万亿市场的“芯片联盟”行动。东京，3月26日电——据《日本经济新闻》周四报道，日本罗姆、东芝及三菱电机三大巨头即将启动半导体业务整合谈判，计划组建全球第二大功率芯片集团，规模仅次于德国英飞凌！日经报道透露，这三家日本芯片制造商最早可能在周五正式宣布启动整合谈判。值得注意的是，此次联手极有可能影响竞争对手电装对罗姆的收购计划！面对路透社的询问，东芝方面已明确拒绝置评，罗姆和三菱电机则暂未回应。但据日经内部消息，此次整合的核心目标直指成本竞争力提升——在全球芯片价格战白热化的当下，抱团取暖已成生存关键！本月早些时候，丰田汽车核心供应商电装刚刚对罗姆提出收购要约。而就在不到一年前，双方才宣布建立战略合作，重点聚焦电动汽车用集成电路开发。如今三大巨头的整合计划，无疑给这场收购战投下重磅变数！
