【编者按】在芯片设计领域，仿真速度一直是制约创新步伐的关键瓶颈。传统仿真工具耗时冗长，而新兴的AI技术正试图打破这一僵局。近日，一家名为Vinci的初创公司宣布获得3600万美元融资，其核心武器正是利用自研AI模型大幅加速芯片仿真过程。这不仅是对Cadence、Synopsys等老牌巨头的直接挑战，更是AI赋能硬件设计的重要里程碑。尤其值得关注的是，该公司率先攻坚的热仿真领域，直指当前AI芯片发展中最棘手的散热难题——连英伟达最新系统都不得不采用液冷方案。在算力需求爆炸式增长的今天，这场速度革命或将重塑芯片产业的竞争格局。
旧金山12月2日电：初创公司Vinci周二宣布已获得3600万美元融资，用于支持其软件开发业务。该软件通过大幅加速芯片等硬件设备的仿真过程，能显著提升芯片及其他硬件设计效率。
这家总部位于加州帕洛阿尔托的公司，正携其软件闯入一个竞争激烈的市场。该市场已有Cadence和Synopsys等老牌芯片设计软件公司推出的同类基于人工智能的仿真产品。
Vinci表示，其仿真软件采用内部自主研发的AI模型来提升芯片仿真速度。
公司将首先主攻热仿真领域，随后逐步拓展至其他方向。先进的人工智能芯片会产生巨大热量，以至于英伟达最新系统的许多配置都需要采用液冷散热方案。
Vinci首席执行官哈迪克·卡巴里亚在接受路透社采访时透露，其AI驱动软件能在提升仿真速度的同时，避免大语言模型常产生的错误——业内称之为“幻觉”。他表示，该软件几乎能在芯片设计流程的任何环节进行仿真运算。
卡巴里亚未透露现有客户具体信息，但表示Vinci正与多家大型芯片公司开展试点项目，已有10家芯片企业对该软件进行了基准测试。
此次3600万美元的A轮融资由Xora Innovation领投，其他投资方包括Khosla Ventures和Eclipse。截至目前，该公司融资总额已达4600万美元。Vinci未披露其估值情况。
公司现有约25名员工，计划采用基于使用量的商业模式实现盈利。
