恩智浦获10亿欧元贷款:助力欧洲半导体研发与生态建设
1、恩智浦成功从欧洲投资银行获得10亿欧元（约755亿元人民币）贷款，这笔6年期、利率75%的融资将用于支持其在奥地利、法国、德国、荷兰和罗马尼亚五国的半导体研发与创新工作，助力欧洲半导体产业生态建设。
2、恩智浦半导体CEO和欧洲汽车供应商协会等认为，欧盟为“芯片法案”分配的资金远远不足以实现其为2030年设定的目标，欧洲芯片制造商需要大约5000亿欧元的投资才能达到提议的20%的市场份额。
3、欧洲半导体制造公司（ESMC），由台积电持股70%，博世、英飞凌、恩智浦各持股10%。
4、此外，英飞凌、恩智浦、意法半导体等企业持续聚焦汽车、航空航天和工业自动化领域，提供定制化解决方案。
5、德累斯顿（德国）这里是欧洲半导体制造的核心，聚集了众多顶尖企业。英飞凌、博世、格芯等公司均在此设有晶圆厂，应用材料、ASML等设备巨头也在此提供支持。博世和英飞凌近年均有超10亿欧元级别的大额投资用于扩产。 其他重要地区荷兰：拥有光刻机巨头ASML和汽车芯片领先企业恩智浦。
6、现状 恩智浦大中华区拥有9000名员工，1600名研发工程师，6个研发中心，有超过200个在中国定义、设计和开发的产品。在苏州有较大的研发团队，天津设有测试和封装工厂，不过近来在中国还没有前端制造业务，但随着进一步加强中国本土化供应链，不排除建立前端制造业务的可能性。
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