香港半导体产业迎来重大突破！首座8英寸碳化硅晶圆厂获批近2亿港元资助香港特别行政区创新科技署近日传来重磅消息，杰立方半导体（香港）有限公司申报的”新型工业加速计划”项目正式获得政府支持。该项目将建设香港首个第三代半导体碳化硅晶圆生产设施，标志着香港在先进制造技术领域迈出关键一步。
IT之家 7 月 1 日消息，据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，”创新及科技基金”下设的”新型工业评审委员会”支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的”新型工业加速计划”申请。
据了解，该项目总投资额超过7亿港元（约合6.39亿元人民币），其中将获得政府约2亿港元（约合1.83亿元人民币）的资助。这是香港”新型工业加速计划”支持的第三个重大项目，充分体现了特区政府对半导体产业发展的重视。
公开资料显示，杰立方半导体于 2023 年 10 月在香港注册成立，并于 2024 年 6 月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。该公司正规划建设香港首座 8 英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂（IDM），预计将于 2027 年正式投产。
第三代半导体碳化硅材料因其耐高温、耐高压、高频特性优异等优势，在新能源汽车、5G通信、轨道交通等领域具有广阔应用前景。此次香港布局碳化硅晶圆制造，将有力推动大湾区半导体产业链升级。
IT之家获悉，香港特区政府于 2024 年 9 月推出”新型工业加速计划”，以支持生命健康科技、人工智能与数据科学、先进制造与新能源技术等战略性企业，符合条件的企业需在香港投资不少于 2 亿港元（现汇率约合 1.83 亿元人民币）建设新的智能制造设施，每个申请项目的总成本须至少为 3 亿港元（现汇率约合 2.74 亿元人民币），每家企业在”新型工业加速计划”下可获最高 2 亿港元的资助。
行业专家指出，该项目不仅填补了香港在高端半导体制造领域的空白，还将带动相关产业链上下游发展，创造大量高附加值就业岗位。预计项目投产后，将显著提升香港在全球半导体产业中的竞争力。
此外，香港特区政府还为获批企业提供额外资助，用于聘请研发人员，鼓励其在香港开展研发或扩大研发规模，并支持企业引进建设及营运新生产设施所需的非本地人才。
随着全球半导体产业竞争日趋激烈，香港此次大手笔支持半导体产业发展，展现出打造国际创新科技中心的坚定决心。业内人士普遍认为，这将为大湾区建设世界级半导体产业集群注入新动能。
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