PC价格上涨的原因，正从内存半导体蔓延至基板和整体材料领域。这是因为AI服务器正在吸纳高利润组件，从结构上挤占了通用PC的供应链。
根据行业及全球市场研究机构Gartner于3日发布的信息，随着AI基础设施扩张导致高附加值零部件需求激增，制造商正将有限的生产线和原材料优先分配给利润更高的产品，出现了“资源重新分配”的现象。过去，高性能产品的扩张会带来“涓滴效应”，带动通用零部件需求和生产力提升。然而分析指出，在AI时代，情况正转变为通用零部件的生产设施和原材料被AI专用生产线侵占的结构性转变。
◇全力押注赚钱的‘AI基板’…通用生产线遭冷遇
最先出现瓶颈的是基板领域。国内主要企业正快速将生产体系从通用PC主板基板转向用于AI加速器的高性能基板。
证券行业预计，得益于AI及汽车应用FC-BGA份额的扩大，大德电子今年营业利润将实现同比大幅增长。FC-BGA是一种无需导线、直接将半导体芯片与基板连接以最大化数据传输速度的高性能基板，是扮演AI服务器和自动驾驶“神经网络”角色的核心组件。Simmtech也专注于生产以mSAP（改良型半加成工艺）工艺为核心的高附加值基板，该工艺能精密堆叠微细电路。mSAP是一种通过仅电镀必要电路而非蚀刻掉多余铜层，来实现电路间距超微细化的技术，对高性能半导体的小型化和高密度集成至关重要。
与通用产品相比，FC-BGA等高性能基板的单价和利润显著更高。从制造商的角度看，只需在同一生产线上切换“产品组合”，就能大幅提升业绩。这种生产重组立即导致了供需失衡。行业注意到，部分通用PCB的交货期已从过去的约6周，延长至最近的约24周（近6个月）。
构成基板骨架的铜箔（薄铜层）以及用于固定铜箔的树脂（绝缘材料）价格上涨，也在挤压制造成本。行业分析指出，基板成本在PC整体制造成本中所占比重，较往年已上升超过1.5倍。
◇半导体被AI抢占，机壳面临短缺…PC陷入‘双重压力’
材料成本上涨的压力也蔓延至塑料树脂。由于美伊紧张等地缘政治风险，石脑油价格上涨，导致以其为原料的聚乙烯（PE）和聚丙烯（PP）价格随之上涨。这些材料是用于PC机箱和内部绝缘部件等的必需材料，其价格上涨会立即反映到成品成本中。这就形成了半导体受AI需求挤压，而外壳及附件材料受能源价格挤压的“双重压力”。
在分销渠道，缺货被认为是比价格更大的问题。龙山电子商城的相关人士表示：“内存虽然贵，但还能买到，可普及型主板或机箱因为制造商降低了生产比例，连确保货源都很困难。”他补充道：“从总代理那里分配到货本身就成了‘战争’。”在线社区也接连报告了因零部件库存不足导致组装PC交付延迟的案例。
对普及型PC市场可能消失的担忧也在加剧。Gartner预测，若零部件价格上涨持续，到2026年底，PC成品价格最高可能上涨20%。在这种情况下，难以维持盈利的70万韩元以下普及型PC市场，实际上很可能大幅萎缩。
一位电子行业内部人士分析道：“现在，无论PC需求如何，全球生产能力本身已转向AI服务器。”他进一步指出：“AI这个‘黑洞’将通用IT产品推向次要位置的供应链排斥结构正在固化。”
