【编者按】在科技浪潮席卷全球的今天，人工智能已从虚拟算法走向实体应用，成为重塑产业生态的关键力量。现代汽车集团近日亮出一张“王牌”——自主研发的低功耗AI芯片，宣告其正从传统汽车制造商向智能机器人解决方案提供商加速转型。这款芯片不仅意味着机器人将拥有更独立的“大脑”，能在复杂现实环境中自主感知、决策与行动，更折射出全球制造业面对劳动力短缺、人口老龄化等社会挑战的前瞻布局。当科技巨头竞逐云端算力之际，现代却将AI“装入”设备本体，这步棋背后，是对数据安全、实时响应与供应链韧性的深层考量。或许，真正的“物理智能”时代，正从这颗小小的芯片开始悄然启幕。
拉斯维加斯讯——现代汽车集团近日发布了一款设备端人工智能芯片，作为其新一轮AI战略布局的关键一环，旨在让机器人能在真实环境中实现自主感知、决策与行动。
在全新推出的聚焦下一代科技的“CES Foundry 2026”活动上，这家汽车制造商宣布，已携手韩国企业DeepX完成了一款低功耗AI半导体的开发并做好量产准备。与此同时，现代也正深化与美国科技巨头英伟达和高通的合作。
该芯片历时三年研发，专为设备端AI优化，能使机器人处理数据、理解周围环境并做出实时决策。其运行功耗低于5瓦，专为网络连接有限或不稳定的环境设计，例如地下停车场、物流中心和工业场地，确保稳定运行。
现代表示，与基于云端的AI系统相比，设备端方案能提供更快的响应速度和更强的数据安全性，这对在公共环境及安全敏感场景中作业的机器人至关重要。
“为了实现物理AI，我们的愿景是‘空间机器人化’，”现代汽车和起亚的机器人实验室负责人、执行副总裁玄东珍在CES Foundry上表示，“我们正在开发能让机器人在真实环境中作为自主智能体运行的AI和软件。”
现代称，由这款新芯片驱动的AI控制器自2024年6月起，已在首尔东部的Factorial Seongsu进行实地测试，应用于Facey人脸识别机器人和DAL-e无人配送机器人中。这些试点项目旨在检验日常运行条件下的性能、稳定性和服务质量。
基于这些测试，现代计划今年开始将芯片安装于量产机器人中，并逐步推广至医院、酒店及其他商业场景，这是其更广泛的机器人整体解决方案战略的一部分。
此次合作体现了现代有意通过结合自身AI与软件专长与DeepX的半导体技术，来平衡性能、成本效益和供应链韧性。提前获取此类AI芯片也有望增强该集团在扩展机器人生产规模方面的灵活性——其目标是到2030年实现年产3万台。
现代表示，此举是其应对日益严峻的社会挑战的一部分，这些挑战包括劳动力短缺、人口老龄化和工业安全问题，迫切需要机器人能在真实世界环境中可靠运行，而不仅仅是在受控的数字模拟环境中。
凭借数十年的汽车量产经验，该汽车制造商表示，它正在构建一个机器人供应链生态系统，包括与国内电池制造商加强合作，以确保可靠性、可扩展性和成本效益。
“我们的目标不仅仅是制造机器人，”玄东珍说，“而是要创建一个可持续的机器人生态系统——在物理AI链条的最终端，为用户提供低功耗、高效且智能的机器人，创造真实价值。”
现代在机器人领域的强劲势头在本周初再次得到彰显，其新一代移动机器人平台MobED在CES 2026上荣获机器人类别“最佳创新奖”，进一步巩固了该集团在AI驱动机器人领域日益扩大的影响力。
