【编者按】在AI算力井喷的时代，数据中心正化身“电老虎”——全球某些AI集群的耗电量已堪比中型城市。当电力从高压输电线转化为芯片所需的微电压时，大量能源以热能形式白白流失，这不仅推高了运营成本，更成为制约AI发展的隐形枷锁。麻省理工孵化的Vertical半导体公司正试图用氮化镓材料破局，通过颠覆性的晶体管垂直堆叠技术，让电力传输效率实现跨越式进化。这场由11家投资机构押注的能源革命，或将重塑AI基础设施的能耗版图。
旧金山电：从麻省理工学院剥离的初创企业Vertical半导体周三宣布，已获得1100万美元融资，用于将能更高效为人工智能服务器供电的芯片技术推向商业化。
Vertical采用氮化镓材料制造芯片，这种硅材料的替代品正成为英伟达主导的技术革新的核心——该计划旨在重构AI数据中心内部的辅助芯片，以精准调控电力并将其转换为英伟达芯片所需的电压形式。
当前这些数据中心的耗电量堪比某些城市规模。然而当电力从发电站的高压转换为微芯片所需的微电压时，大量电能直接转化为热能。这引发了投资界对降低能耗损失的空前关注。
“这些电力未能输送至（计算任务）——直接变成了热能，”本轮融资领投方Playground Global风投合伙人Matt Hersenson在接受专访时坦言。
包括瑞萨、英飞凌和功率集成在内的老牌芯片制造商，正与英伟达共同开发用于AI数据中心的氮化镓功率芯片（芯片行业称为“GaN”）。
但计划今年交付原型、明年量产芯片的Vertical另辟蹊径，其技术路线有望使芯片体积更小、发热更少。
目前多数氮化镓芯片采用晶体管水平布局，而Vertical正如其名，将晶体管组件垂直堆叠，实现芯片结构的高度集成。
该技术源于麻省理工学院Tomas Palacios教授主导的科研项目（这位联合创始人现任教于该校），并由专注于该技术的博士研究员Joshua Perozek完成开发。
从MIT斯隆管理学院加盟担任CEO的Cynthia Liao表示，这家初创企业希望通过为数据中心业主提供更优的长期成本效益，与行业巨头展开差异化竞争。
“我们坚信自己提供的不仅是零散的性能提升，而是真正具有颠覆性的新一代解决方案，”Liao在专访中强调。
